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Al TJFAIR Firenze 24, BOBST: un modello di innovazione e sviluppo nel settore della stampa di etichette e imballaggi

Al prossimo TECH JOBS fair di Firenze del 10 aprile potrai incontrare BOBST, uno dei leader mondiali nei macchinari per la stampa di etichette e imballaggi.

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Nel mondo dinamico e in continua evoluzione dei macchinari per la stampa di etichette e imballaggi, BOBST si distingue come leader indiscusso, portando avanti una tradizione di eccellenza iniziata nel 1890. Da allora, l’azienda ha saputo innovarsi costantemente, diventando un punto di riferimento globale nel settore. La sua presenza in oltre 50 paesi e l’impiego di più di 6.100 professionisti in tutto il mondo testimoniano l’impegno di BOBST nella ricerca di soluzioni all’avanguardia.

L’innovazione tecnologica di BOBST a Firenze

Il sito di Campi Bisenzio, vicino Firenze, rappresenta il cuore pulsante dell’innovazione di BOBST in Italia. Qui, l’azienda si concentra sulla progettazione e produzione di macchinari innovativi e digitali per la stampa in linea a banda stretta e media, con l’obiettivo di raddoppiare la capacità produttiva entro tre anni. Questi macchinari, grazie al loro design compatto, offrono vantaggi significativi in termini di riduzione degli ingombri, costi contenuti e facilità d’accesso, rivoluzionando il modo in cui i clienti approcciano la stampa di etichette ed imballaggi.

Un elemento distintivo dell’approccio di BOBST all’innovazione è il Competence Center, situato anch’esso a Campi Bisenzio. Questo spazio esclusivo permette ai clienti di testare le ultime tecnologie di stampa, esplorando nuove possibilità e sviluppando soluzioni su misura per le loro esigenze. Il Competence Center rappresenta un punto di incontro unico tra tecnologia e innovazione, dove è possibile sperimentare in prima persona le potenzialità dei macchinari BOBST.

Tecnologie rivoluzionarie: Il Cluster BOBST e BOBST Connect

Tra le numerose innovazioni introdotte da BOBST, spiccano il Cluster BOBST per la stampa inkjet e la piattaforma digitale BOBST Connect. Il Cluster BOBST, grazie al suo design compatto e alla sua elevata efficienza, ha ridefinito gli standard della stampa inkjet, promettendo una produzione ininterrotta e di alta qualità. Parallelamente, BOBST Connect offre una soluzione integrata per ottimizzare la produzione di imballaggi, migliorando l’efficienza e la gestione dei dati lungo l’intera catena di valore.

Un Impegno verso il Futuro

Nonostante le sfide globali, BOBST rimane fedele alla sua visione di plasmare il futuro del settore dell’imballaggio, puntando su connettività, digitalizzazione, automazione e sostenibilità. Guardando al 2024, l’azienda prevede ulteriori progressi tecnologici e una maggiore integrazione dell’IA nei processi produttivi, confermando il suo ruolo di leader nell’innovazione.

BOBST al TECH JOBS fair Firenze 2024

BOBST non è solo un’azienda che produce macchinari; è un modello di innovazione e sviluppo costante, un partner strategico per chi opera nel settore della stampa di etichette e imballaggi. L’impegno nell’innovazione tecnologica, unito a una solida storia di eccellenza, rende BOBST un punto di riferimento essenziale per il futuro del settore. Visita il TECH JOBS fair a Firenze il 10 aprile per scoprire di persona l’impegno di BOBST verso l’innovazione e la sostenibilità.

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